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半導(dǎo)體芯片90度剝離強度試驗機
發(fā)布日期:2023-02-14
產(chǎn)品型號:HY(BL)
產(chǎn)品描述:半導(dǎo)體芯片90度剝離強度試驗機用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等。

產(chǎn)品詳情

 

半導(dǎo)體芯片90度剝離強度試驗機操作簡單,價格實惠,,秉持誠信,以品質(zhì)為原則,贏得廣大客戶的信賴,質(zhì)保一年,終身維護,歡迎來廠洽談,生產(chǎn)廠家,一年保修,保質(zhì)保量.

半導(dǎo)體芯片90度剝離強度試驗機90°剝離測試,符合 IPC-TM-650 、GB/T4677、GB/T13557等標準要求。

DPC覆銅陶瓷載板90度剝離強度試驗機是一款力學(xué)試驗儀器,可進行、微小力值剝離,低周疲勞等項物理力學(xué)試驗。

半導(dǎo)體芯片90度剝離強度試驗機用于測試覆銅層壓板和印刷線路板工業(yè)的試驗室中測量剛性板上銅箔或者柔性板上銅箔的抗剝離力、剝離強度、平均剝離力、平均剝離強度等。銅箔剝離強度試驗機是使用足夠尺寸的銅箔介質(zhì)層壓板,切割三塊試樣,寬50mm 、長250mm、厚2mm。主要應(yīng)用在DCB覆銅陶瓷載板、AMB覆銅陶瓷載板、DPC覆銅陶瓷載板陶瓷基板、PCBS板、覆銅基板、線路板、錫箔、鋁箔以及各種壓敏膠帶、醋酸布膠帶、不干膠、3M膠、薄膜等貼于物體表面的粘著力電腦式90度剝離強度試驗機采用電腦式控制且顯示,以90度剝離產(chǎn)品,垂直剝離測試。

AMB陶瓷基板90度剝離強度試驗機

 

電腦式90度剝離力測試儀技術(shù)參數(shù):

1.規(guī)格: HY(BL)

2.精度等級:0.5級

3.負荷:200N

4.有效測力范圍:0.1/100-99.9999%;

5.試驗力分辨率,負荷50萬碼;內(nèi)外不分檔,且全程分辨率不變。

6.有效試驗寬度:50mm

7.有效試驗空間:250mm

8.試驗速度::0.001~300mm/min(任意調(diào))

9. 速度精度:示值的±0.5%以內(nèi);

10.位移測量精度:示值的±0.5%以內(nèi);

11.變形測量精度:示值的±0.5%以內(nèi);

12.試臺升降裝置:

快/慢兩種速度控制,可點動;

13.試臺安全裝置:電子限位保護

14.試臺返回:手動可以高速度返回試驗初始位置,自動可在試驗結(jié)束后自動返回;

15.超載保護:超過大負荷10%時自動保護;

16.電機: 200W

17.主機重量:40kg

 



 


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